Bestücken von Leiterplatten mit Industrierobotern

In diesem Band werden die Analyse der einzelnen Prozeßschritte beim Bestücken und die entwickelten Verfahren zur Automatisierung dieser Prozeßschritte dargestellt. Der Schwerpunkt liegt bei mittelfristig realisierbaren Verfahren zur Bestückung von Sonderbauelementen. Besonderes Augenmerk wurde dabei auf den Ausgleich von Bauelement- und Leiterplattentoleranzen gelegt. Aufbauend auf den entwickelten Verfahren stellt der Autor Konzepte für flexible Bestücksysteme vor. Schließlich werden der Aufbau und die Erprobung einer Pilotanlage beschrieben, in der ein Industrieroboter Leiterplatten handhabt und Sonderbauelemente in Leiterplatten einsetzt und festlötet. Die Entwicklung der notwendigen Roboterwerkzeuge wird am, Beispiel eines flexiblen Greifersystems beschrieben.